| |
|
| 首页 > 新闻中心 > 公司新闻 |
| |
| >>高低温交变试验箱在半导体行业的测试应用 |
| 高低温交变试验箱在半导体行业的测试应用 |
|
| 时间：2025-8-13 14:59:17 |
高低温交变试验箱通过模拟温度的快速循环变化，对半导体器件在极端温变环境下的电性能稳定性进行检测，是半导体行业保障芯片、模块及封装件可靠性的关键设备，为产品在复杂温度场景中的稳定运行提供科学评估。
其核心测试价值在于精准复现温度冲击。设备温度调节范围覆盖-55℃至125℃，升温与降温速率可达10℃/min，能按照预设程序完成“低温恒温→快速升温→高温恒温→快速降温”的循环过程，单次循环周期可控制在1-4小时，通过数百次循环模拟半导体器件在长期使用中的温变应力。箱内温度均匀性控制在±1℃，确保芯片各引脚承受一致的热胀冷缩应力。
在芯片封装测试中，高低温交变试验箱作用显著。芯片的塑封料与引线框架因材质不同，热膨胀系数存在差异，温度交变易导致封装开裂或引线脱落。试验箱对封装完成的芯片进行-40℃至100℃的循环测试，通过红外热像仪监测封装体温度分布，测试后检查是否出现引线键合失效或塑封料开裂，同时检测芯片的漏电电流、击穿电压等参数变化。据此优化封装材料配比，改进引线键合工艺，减少温变导致的封装缺陷。
半导体模块的可靠性验证依赖该设备。功率半导体模块常用于新能源汽车、工业控制等领域，需在宽温范围内保持稳定性能。试验箱对模块进行-30℃至85℃的温度交变，测试其导通电阻、开关损耗及散热性能的变化。若在高温段出现导通电阻骤增，或低温段出现开关延迟，需调整模块内部的焊接工艺，选用导热系数更稳定的基板材料，提升模块的耐温变能力。
半导体传感器的性能测试是高低温交变试验箱的重要应用场景。压力传感器、气体传感器等半导体器件的敏感元件，温度骤变可能导致测量精度偏移。试验箱通过反复的高低温冲击，测试传感器在不同温度点的输出信号线性度、零点漂移量。根据测试数据优化传感器的温度补偿算法，确保在-20℃至70℃的工作范围内，测量误差控制在允许范围内。
高低温交变试验箱通过模拟半导体器件面临的极端温变环境，帮助企业在产品量产前发现潜在的温度应力缺陷，推动芯片设计、封装工艺及材料选型的优化，显著提升半导体产品在实际应用中的可靠性和使用寿命。
|
|
| |
 |
相关资料 |
|
|
|
|
|
|
| |
|
|
